5月27日,已经举办的今年台北电脑展上,AMD CEO苏姿丰博士研究生在展前记者招待会上发布主题风格演说,并公布了 新一代Zen2构架的锐龙三代系列产品CPU。 苏姿丰博士研究生表明Zen 2构架的锐龙3代CPU,IPC相比于上一代提高15%,缓存文件容积翻番,下边大家一起看一下主要参数。 最先出场的是R7 3700X,8核16进程,cpu主频3.8GHz,Boost 加快頻率4.4gHz,36MB总缓存文件,TDP功耗仅有65W,对比Intel英特尔酷睿 i7-9700K。 接下来是R7 3800X,一样是8核16进程,基频3.9GHz,Boost 加快頻率 4.5GHz,36MB总缓存文件,105W TDP,对比英特尔i9-9900K。 最终重点商品是R9 3900X,12核24进程,基频3.8GHz,Boost頻率4.8GHz,70MB总缓存文件,105TDP,对比i9-9920X。 价钱层面,R7 3700X市场价329美元,中国发行市场价2599元;R7 3800X市场价399美元,中国发行市场价3199元;R9 3900X市场价499美元,中国发行市场价3999元。苏姿丰博士研究生公布最新款CPU将于7月7日宣布开售,大伙儿对这一价钱令人满意吗? 推荐阅读:云南视窗 (正文已结束) (编辑:喜羊羊) 免责声明及提醒:此文内容为本网所转载企业宣传资讯,该相关信息仅为宣传及传递更多信息之目的,不代表本网站观点,文章真实性请浏览者慎重核实!任何投资加盟均有风险,提醒广大民众投资需谨慎! |